Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 626
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3, 4MB SPI flash, IPEX antenna, -40C - +85C
Karta charakterystyki
1 381Na stanie magazynowym
6 500Oczekiwane: 03.08.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 6 500
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 18 mm x 20 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3, 4MB SPI flash, PCB antenna, -40C - +85C
Karta charakterystyki
7 525Na stanie magazynowym
12 350Oczekiwane: 14.10.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 20 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 16 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector
Karta charakterystyki
2 410Na stanie magazynowym
23 400Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 16 MB SPI flash, PCB antenna
Karta charakterystyki
560Na stanie magazynowym
9 650Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector
Karta charakterystyki
1 389Na stanie magazynowym
6 500Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk


Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module ESP32-WROVER-E, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 8 MB SPI flash, PCB Antenna
Karta charakterystyki
3 850Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3FH4, IPEX antenna connector, -40C - +105C
Karta charakterystyki
4 733Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm Bluetooth Tray
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
Karta charakterystyki
249Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Seeed Studio 113991194
Seeed Studio Multiprotocol Modules E5 Location Beacon for SenseCAP T1000 Tracker 202Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, single package
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W161, single package
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
iVativ Multiprotocol Modules Bluetooth LE, Bluetooth 5.4, Zigbee,Thread, NFC, PCB antenna
Karta charakterystyki
180Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
iVativ Multiprotocol Modules Bluetooth LE, Bluetooth 5.4, Zigbee,Thread, NFC, MHF4 antenna
Karta charakterystyki
180Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
Karta charakterystyki
183Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 13.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified
Karta charakterystyki
99Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
153Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
183Na stanie magazynowym
200Oczekiwane: 07.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
92Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 11.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape


Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
62Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
177Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
164Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
116Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
149Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2BZ M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54590 and LBEE5XV2BZ
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk