Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 627
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Seeed Studio Multiprotocol Modules Seeed Studio XIAO ESP32C3
1 536Na stanie magazynowym
2 580Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 21 mm x 17.5 mm 802.11 b/g/n
Seeed Studio Multiprotocol Modules SenseCAP T1000-B LoRaWAN Tracker for Indoor and Outdoor Positioning 142Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SenseCAP 4.7 VDC 5.5 VDC - 20 C + 60 C 85 mm x 55 mm x 6.5 mm GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS
Advantech Multiprotocol Modules Qualcomm WiFi6E M.2 2230 E key
Karta charakterystyki
28Na stanie magazynowym
64Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

PCIe, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax
CEL Multiprotocol Modules CMP4020-2C BULK
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk


Fanstel Multiprotocol Modules BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant
Karta charakterystyki
3 813Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 15 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules BLE 5.1 nRF52833 DF U.FL Connector
Karta charakterystyki
2 578Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C u.FL 10.2 mm x 15 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Phoenix Contact Multiprotocol Modules FL EPA 2
Karta charakterystyki
33Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

9 V 30 V - 40 C + 65 C M12 67.8 mm x 92.7 mm x 33.2 mm Bluetooth IEEE 802.11
Quectel Multiprotocol Modules CAT 4
Karta charakterystyki
28Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona TI351, 1216, MHF4L, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
Karta charakterystyki
228Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C - +105 C.Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
Karta charakterystyki
539Na stanie magazynowym
1 950Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

u-blox Multiprotocol Modules Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, embedded PCB antenna. 129Na stanie magazynowym
1 000Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 PCB Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
Karta charakterystyki
115Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package
Karta charakterystyki
47Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 28.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
Karta charakterystyki
119Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
Karta charakterystyki
550Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CUK/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
1 240Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
163Na stanie magazynowym
1 960Oczekiwane: 18.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
42Na stanie magazynowym
4 320Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2FY M.2 Module
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
32Oczekiwane: 30.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Tape/Reel)
Karta charakterystyki
1 602Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Tape/Reel)
Karta charakterystyki
916Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona IF573, MIMO, Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
488Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona IF573, MIMO, Trace Pin, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 934Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape