congatec Chłodzenie CPU i chipów

Wyniki: 101
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Wysokość
Głębokość
Szerokość
Napięcie robocze zasilania
Moc znamionowa
Seria
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bV26 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bTL6 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMh-sdID (E2) thread
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMh-sdID (E2) through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers Cooling COMh-sdID (E2): Adapter
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers Cooling COMh-sdID (E2): Backplate
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors.All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers *Passive cooling for Pico ITX board conga-PA7*For boards with IHS CPU*Four stand-offs threaded M2.5
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. thread
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers * Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with open-die Intel Pentium/Celeron processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-SA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
25.5 mm 12 V conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3