Wszystkie wyniki (1 059)

Wybierz kategorię poniżej, aby zobaczyć opcje filtrowania i zawęzić kryteria wyszukiwania.

Rozwiązania typu embedded
Kolejność sortowania:
Kategorie uporządkowane wg liczby wyników.

Zarządzanie ciepłem
Kolejność sortowania:
Kategorie uporządkowane wg liczby wyników.

Kable i przewody
Kolejność sortowania:
Kategorie uporządkowane wg liczby wyników.

Automatyka przemysłowa

Optoelektronika

Elektromechaniczne

Elementy pasywne

Niesklasyfikowane
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
congatec Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Celeron 3955U dual core processor with 2.0GHz, 2MB L2 cache, 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface
Karta charakterystyki
95Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Computer-On-Modules - COM JUMPtec COMe-bBD7R E2 D-1539 10G-KR
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec Computer-On-Modules - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3827 2GB
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
40Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i3-7100U dual core processor with 2.4GHz, 3MB Intel Smart Cache , GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-U).
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1712TR 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM QSEVEN INTEL ATOM E3845 BAY TRAIL
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded
Uwagi o produktach
47Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Heat Sinks * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Karta charakterystyki
91Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
Karta charakterystyki
97Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x7 E3950 SoC (Itemp Quad-core, 12W TDP, CPU freq. 1.6/2.0GHz, GPU 18EU freq. 500/650MHz) with on-board memory 8GB DDR3L-1866 and 32GB eMMC.
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1



congatec Heat Sinks Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mAL10 E2 through
Uwagi o produktach
55Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Computer-On-Modules - COM COM-HPC client module based on Intel Xeon Processor W-11865MLE 8-core processor with 1.5GHz up to 4.5GHz turbo boost, 24MB Intel Smart Cache, Intel UHD Graphics and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (formerly Tiger Lake-H) with Chipset
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mAL10 E2 slim thread
Uwagi o produktach
144Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec Development Boards & Kits - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec Computer-On-Modules - COM COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Computer-On-Modules - COM JUMPtec COMe Eval Carrier2 T6 5mm
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
17Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i7-8665UE 4-core processor with 1.7GHz up to 4.4GHz turbo boost, 8MB L2 cache, Intel UHD Graphics 620 and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Whiskey Lake).
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module based on AMD embedded R-Series R1606G 2-core processor with 2.6 GHz up to 3.5 GHz turbo boost, 1MB L2 Cache and dual channel DDR4 2400MT/s memory interface (formerly Great Horned Owl). Features AMD Radeon Vega integr
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i7-7600U dual core processor with 2.8GHz up to 3.9GHz, 4MB Intel Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-U).
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1