congatec Chłodzenie CPU i chipów

Wyniki: 101
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Wysokość
Głębokość
Szerokość
Napięcie robocze zasilania
Moc znamionowa
Seria


congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
43Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
14 mm 78 mm 87 mm 20 W
congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
32.9 mm 12 V
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers *Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
27.3 mm 12 V conga-JC370
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

28 mm conga-HPC/cTLU Intel Tiger Lake-UP3
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
7Na stanie magazynowym
81Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
27.3 mm 12 V conga-JC370
congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
29 mm 12 V
JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
Uwagi o produktach
53Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & Chip Coolers SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Uwagi o produktach
105Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
1Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 20.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-SA7 Intel Elkhart Lake
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-cAP6 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

14 mm 78 mm 87 mm
JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 28 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1