congatec Zarządzanie ciepłem

Wyniki: 253
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mBT10 slim through
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mAL10 E2 thread
Uwagi o produktach
Czas realizacji 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-cSL6, thread
Uwagi o produktach
N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-cAP6 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 28 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-bSL6 Cu-core through
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bV26 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-bTL6 Cu-core through
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP SMARC-sXAL
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP SMARC-sXAL E2
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Heat Sinks HSP SMARC-sAMX8X
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1