congatec Zarządzanie ciepłem

Wyniki: 253
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
7Na stanie magazynowym
81Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Heat Sinks Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Heat Sinks * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
46Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
Uwagi o produktach
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec Heat Sinks Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec Heat Sinks Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec CPU & Chip Coolers COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
Uwagi o produktach
53Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Karta charakterystyki
120Na stanie magazynowym
152Oczekiwane: 20.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & Chip Coolers SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Uwagi o produktach
105Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec CPU & Chip Coolers HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
1Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Heat Sinks HSP COMe-mBT10 slim thread
Uwagi o produktach
3Oczekiwane: 26.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 20.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Heat Sinks Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Heat Sinks Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Heat Sinks * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Heat Sinks *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1