congatec Inżynieryjne narzędzia do rozbudowy

Wyniki: 41
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
congatec Development Boards & Kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Development Boards & Kits - Other Processors congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C 1Na stanie magazynowym
6Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - x86 COMe Eval Carrier 2 T10 4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
congatec Development Boards & Kits - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial) 10Na stanie magazynowym
17Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - x86 COMe Eval Carrier T7 11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Sockets & Adapters USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232 1Na stanie magazynowym
6Oczekiwane: 20.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
41Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
26Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
4Oczekiwane: 03.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
1Oczekiwane: 16.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - Other Processors COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
3Oczekiwane: 18.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Development Boards & Kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C. Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards COMe Eval Carrier2 T6 8mm Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards COMe Eval Carrier T7 G2-5 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards COMe Eval Carrier T7 G2-8 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards ADA-COMe-T7-G2 4x10G RJ45 - DEV-TLL Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards ADA-COMe-T7-G2 2x10G SFP+ - DEV-TL Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - DEV-TL Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards ADA-COMe-T7-G2 4x10G DAC - DEV-TOOL Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - C827 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards COMe Eval Carrier T7 G2-5 R3.1 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Daughter Cards & OEM Boards COMe Eval Carrier T7 G2-8 R3.1 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

JUMPtec Development Boards & Kits - x86 Qseven 2.1 Evaluation Carrier Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1