Zarządzanie ciepłem

Wyniki: 162 523
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS

Trenz Electronic Heat Sinks Heat spreader with fan for Trenz Electronic RFSoC modules TE0835-03 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Auvidea Fan Accessories Leaf spring and screws for NVIDIA Jetson Nano
Karta charakterystyki
1 492Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors ESD improved 1000 Ohm RTD, 2.3 x 2.0 mm, -200 C to +600 C, IEC 60751 F0.3, 10 mm wires
Karta charakterystyki
1 282Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bourns Thermal Cutoffs TCO, High Current, SMD, 90C, Self Hold AEC-Q200
Karta charakterystyki
15 270Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 4 000

Trenz Electronic Heat Sinks Heat Spreader for Trenz Electronic MPSoC Module TE0817-02 7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2167920
Karta charakterystyki
811Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.030" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2194753
Karta charakterystyki
1 283Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, 1 Side Tack, TGP1000VOUS/VO Ultra Soft
Karta charakterystyki
346Na stanie magazynowym
497Oczekiwane: 17.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.160" Thickness TGP1000VOUS/VO Ultra Soft, IDH 2166004
Karta charakterystyki
560Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products SIL PAD, 11.5"x12" Sheet, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, TSPK1300/K-10
Karta charakterystyki
552Na stanie magazynowym
509Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1



Auvidea Heat Sinks Leaf spring and screws for NVIDIA Jetson Orin NX and Orin Nano
Karta charakterystyki
892Na stanie magazynowym
4 885Oczekiwane: 18.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors ESD improved 100 Ohm RTD, 2.3 x 2.0 mm, -200 C to +600 C, IEC 60751 F0.15 10 mm wires
Karta charakterystyki
648Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advantech Temperature Sensors - Industrial LoRaWAN T&H Sensor NA915
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.060" Thickness, Thermexit, IDH 2972780
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Doodle Labs Heat Sinks Heat Sink Nano OEM
Karta charakterystyki
46Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Auvidea Fan Accessories Cooling Kit for NVIDIA Jetson Orin NX and Orin Nano (incl. heatsink, fan, leaf spring and screws)
Karta charakterystyki
105Na stanie magazynowym
196Oczekiwane: 18.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF2000/2000
Karta charakterystyki
606Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP3000/3000S30
Karta charakterystyki
522Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
Karta charakterystyki
132Na stanie magazynowym
308Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP5000/5000S35, IDH 2166513
Karta charakterystyki
351Na stanie magazynowym
500Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.100" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2193848
Karta charakterystyki
98Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.250" Thickness TGP1000VOUS/VO Ultra Soft, IDH 2166014
Karta charakterystyki
479Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors ESD improved 100 Ohm RTD, 2.3 x 2.0 mm, -200 C to +600 C, IEC 60751 F0.3, 10 mm wires
Karta charakterystyki
770Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.010" Thickness, 2 Side Tack
Karta charakterystyki
404Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.008" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
Karta charakterystyki
253Na stanie magazynowym
194Oczekiwane: 25.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1