HCS08 Rdzeń Zestawy do rozbudowy procesorów embedded

Rodzaje zestawów do rozbudowy układów embedded

Zmień widok kategorii
Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Produkt Rdzeń Narzędzie służy do oceny


NXP Semiconductors Development Boards & Kits - Wireless MC13237CHT Development Kit
Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
2 062,46 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
Development Platforms HCS08 MC13237
NXP Semiconductors Development Boards & Kits - S08 / S12 12311 Tower Module for North America
Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
423,24 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
Development Systems HCS08 MC12311
NXP Semiconductors 13237ADC-SFTW
NXP Semiconductors Development Boards & Kits - Wireless MC13237CHT Development Kit
Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
4 785,62 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
Development Kits HCS08 MC13237