Each układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 121
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
7 363Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Karta charakterystyki
1 102Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Karta charakterystyki
1 458Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 20P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
7 446Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
4 138Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 16P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
13 382Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
2 722Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Karta charakterystyki
9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 48P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
1 467Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Karta charakterystyki
27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each