Minitek® Pwr 3.0 Higher Current Connectors

Amphenol FCI Minitek® Pwr 3.0 Higher Current Connectors (HCC) are designed for power-dense applications with current ratings up to 12.5A per contact. This connector series is available in a dual-row configuration with 2 to 24 circuits and is designed for Wire-to-Wire, Wire-to-Board, and Wire-to-Panel applications. Crimp, snap-in header, and receptacle contacts are used to terminate 20AWG to 16AWG wires.

Rodzaje złączy
Zmień widok kategorii
Wyniki: 83
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 08 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
170Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
110Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
90Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
80Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
70Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
110Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
200Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
130Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
280Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
90Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
80Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
120Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
80Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
Karta charakterystyki
140Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 6Pos
Karta charakterystyki
14 800Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 2Pos Tin
Karta charakterystyki
17 450Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 4Pos G/F
Karta charakterystyki
7 925Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 8Pos
Karta charakterystyki
11 652Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 12Pos Tin
Karta charakterystyki
1 924Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 6Pos Tin
Karta charakterystyki
3 220Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 10Pos Tin
Karta charakterystyki
5 324Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Amphenol FCI Power to the Board Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 10Pos Tin
Karta charakterystyki
2 715Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1