Tray Interfejs czujnika

Wyniki: 35
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Ochrona ESD
Kwalifikacje
Opakowanie


STMicroelectronics Sensor Interface IO-Link Transceiver 18 to 32.5V 500mA
Karta charakterystyki
2 089Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IO-Link Master Transceiver IO-Link, Serial 32.5 V 18 V 4 mA - 25 C + 125 C SMD/SMT VFQFPN-26 Tray
STMicroelectronics Sensor Interface Wide range air fuel sensor control interface
Karta charakterystyki
1 493Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT LQFP-48 AEC-Q100 Tray

Pro-Wave Electronics Sensor Interface Ultrasonic Sensor Ranging IC
Karta charakterystyki
378Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

12 V 6 V 16.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Tray
STMicroelectronics Sensor Interface Automotive PSI5 transceiver IC
Karta charakterystyki
1 000Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Transceiver ICs SPI 35 V 4.8 V - 40 C + 140 C SMD/SMT VFQFPN-28 4 kV AEC-Q100 Tray
STMicroelectronics Sensor Interface Automotive PSI5 transceiver IC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT TQFP-EP-32 AEC-Q100 Tray
Microchip Technology Sensor Interface Sensor Fusion Hub
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 490
Wielokr.: 490

I2C 3.3 V 3.3 V SMD/SMT TFBGA-84 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 300
Wielokr.: 4 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 260
Wielokr.: 260

QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 260
Wielokr.: 260

QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

5.5 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 347
Wielokr.: 4 347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 7 000
Wielokr.: 7 000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray