Chłodzenie CPU i chipów

Wyniki: 305
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Wysokość
Głębokość
Szerokość
Napięcie robocze zasilania
Moc znamionowa
Prędkość
Przepływ powietrza
Rodzaj łożyska
Seria
Funkcje
DFRobot CPU & Chip Coolers Colorful ICE Tower Cooling Fan for Raspberry Pi
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
12 mm 40 mm 5 V 400 mW
DFRobot CPU & Chip Coolers ICE Tower Cooler for Raspberry Pi 5 Single Board Computer Niedostępne na stanie
Min.: 240
Wielokr.: 1

40 mm 35 mm Efficient Cooling
IEI CPU & Chip Coolers B645;COOLER MODULE;HEATSINK+BLOWER FAN:95*90*27.45mm;STANDARD;00;Q3,FOR LGA1700 SOCKET CPU;COPPER+SCREW SET*4+BACKPLATE+GREASE;DC FAN:12V,7000RPM,CONNECTOR:2.54-4PIN;DYNATRON;DB128015BU-B;CCL;RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

IEI CPU & Chip Coolers SAS4;COOLER MODULE/Heat Pipe;HEATSINK+FAN:90*90*68mm;STANDARD;00;HF-XFWD-00668-2211;CU&AL BASE+HEAT PIPE+AL FIN+GREASE;DC FAN:12V,9000RPM,2510-M,225 4P,L=270mm;Geatsink;TD6025B12HA;CCL;RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

68 mm 90 mm 90 mm 125 W 9000 RPM Ball
IEI CPU & Chip Coolers B497;COOLER MODULE/Heat Pipe;HEATSINK MODULE:107*81*64.7mm,FAN:60*60*25mm;STANDARD;00;HF-XFWD-00765-2312;AL BASE+AL FIN+PIPE*3+SCREW* 4+GREASE;FOR LGA1151;DYNATRON;LF06250102,12V,8000RPM,2510-4P,L:220mm;CCL;RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

64.7 mm 81 mm 107 mm 95 W 8000 RPM Ball
IEI CPU & Chip Coolers IEI customized cooler for LGA1150 Intel CPU,83*83*57,95W,CCL;RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 500
Wielokr.: 500

57 mm 83 mm 83 mm 95 W 4200 RPM Ball, Sleeve
IEI CPU & Chip Coolers High Performance Socket-G (PGA989) CPU Cooler, Copper, 55W,CCL,RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 500
Wielokr.: 500

28 mm 60 mm 60 mm 12 VDC 55 W 4800 RPM Ball
APC by Schneider Electric CPU & Chip Coolers InRow RD, 300mm, Air Cooled, 220-240V, 50Hz
Karta charakterystyki
300 mm 300 mm 220 VAC to 240 VAC
APC by Schneider Electric CPU & Chip Coolers InRow RD, 300mm, Fluid Cooled, 220-240V, 50Hz
Karta charakterystyki
300 mm 300 mm 220 VAC to 240 VAC
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors.All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers *Passive cooling for Pico ITX board conga-PA7*For boards with IHS CPU*Four stand-offs threaded M2.5
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. thread
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers * Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with open-die Intel Pentium/Celeron processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
conga-SA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
25.5 mm 12 V conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
25.5 mm 12 V conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3
congatec CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 24.3mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
24.3 mm conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3
congatec CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 24.3mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
24.3 mm conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3
congatec CPU & Chip Coolers Standard active cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
29 mm 12 V conga-HPC/cTLU Intel Tiger Lake-UP3