ATS-UC Seria Radiatory

Wyniki: 12
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Przeznaczona dla
Styl mocowania
Materiał radiatora
Oporność cieplna
Długość
Szerokość
Wysokość
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks cryoQOOL CPU Cooler, High Performance, 267W max. TDP, 0.12 Degree C/W
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066, LGA1366 Screw 0.12 C/W 137 mm 97.6 mm 47.8 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.14 C/W 121 mm 121 mm 64 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Karta charakterystyki
33Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Karta charakterystyki
95Oczekiwane: 27.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 09.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
421Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Karta charakterystyki
132Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Karta charakterystyki
245Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Karta charakterystyki
204Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm