E700Pi Seria eMMC

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
760Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray