E700Pi Seria Układy scalone pamięci

Rodzaje układów scalonych pamięci
Zmień widok kategorii
Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Rodzaj interfejsu
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
760Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 8 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics Solid State Drives - SSD Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153