E700Pia Seria eMMC

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
760Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pia FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pia FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pia FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C