DA14531 Seria Systemy RF typu Systems on a Chip – SoC

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rdzeń
Częstotliwość robocza
Maksymalna szybkość transmisji danych
Moc wyjściowa
Czułość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Odbiór prądu zasilającego
Przesyłanie prądu zasilającego
Rozmiar pamięci dla programu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOsin FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Karta charakterystyki
15 858Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 4 000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOsin WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Karta charakterystyki
6 779Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 4 000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel