A30 Seria Układy scalone do zabezpieczania/uwierzytelniania

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
NXP Semiconductors Security ICs / Authentication ICs EdgeLock A30 in WLCSP package
Karta charakterystyki
10 025Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 10 000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT WLCSP-16 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Security ICs / Authentication ICs EdgeLock A30 in HVQFN package
Karta charakterystyki
Czas realizacji 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 6 000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HVQFN-20 Reel, Cut Tape