Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution

STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution combines the Nucleo-F401 and X-Nucleo-GNSS1A1 board with related STM32 firmware (X-CUBE-GNSS1). Easily prototype every position awareness application using the Teseo-LIV3F. This solution is the Teseo-LIV3F's standard prototyping platform for hobbyists and professionals. The backbone of the STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution is the Teseo-LIV3F GNSS modules and the STM32F401RE 32-bit MCU.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Rdzeń
Rozmiar pamięci dla programu
Szerokość magistrali danych
Rozdzielczość ADC
Maksymalna częstotliwość zegara
Liczba We/Wy
Wielkość danych RAM
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
STMicroelectronics ARM Microcontrollers - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of
Karta charakterystyki
7 756Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
STMicroelectronics ARM Microcontrollers - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of
Karta charakterystyki
2 553Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics ARM Microcontrollers - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of
Karta charakterystyki
505Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray