e300 Rdzeń Mikroprocesory – MPU

Wyniki: 5
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rdzeń
Liczba rdzeni
Szerokość magistrali danych
Maksymalna częstotliwość zegara
Opakowanie/obudowa
Instrukcja pamięci podręcznej L1
Pamięć podręczna L1
Napięcie robocze zasilania
Seria
Styl mocowania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Kwalifikacje
Opakowanie
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC
Karta charakterystyki
538Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU TELEMATICS PROCESSOR
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU TELEMATICS PROCESSOR
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors SPC5125YVN400R
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel