Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Styl mocowania Opakowanie/obudowa Vr – napięcie wsteczne Konfiguracja Vf – Napięcie przewodzenia Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 96Na stanie magazynowym
157Oczekiwane: 19.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB34SB-1 1.6 kV Thysistor/Diode 1.39 V - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 114Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB50 2.2 kV 1.31 V - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB20 1.2 kV 1.6 V - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 18Na stanie magazynowym
16Oczekiwane: 16.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB34 1.6 kV 1.39 V - 40 C + 135 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB34 2.2 kV 1.39 V - 40 C + 135 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB34SB-1 2.2 kV + 130 C Tray
Infineon Technologies Diode Modules L#T-BOND MODULE 6Na stanie magazynowym
6Oczekiwane: 19.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Screw Mount PB50 1.6 kV 1.31 V - 40 C + 130 C Tray