Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 541
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Pulse Electronics Multiprotocol Modules USB 802.11 b/g/n BT module
746Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Seeed Studio Multiprotocol Modules The factory is currently not accepting orders for this product. 187Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6 AX200, 1216, 2x2 AX+BT, No vPro , LTE Coex, UART
Karta charakterystyki
486Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Wi-Fi 6 AX200 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 LTE 802.11 ax
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
CEL Multiprotocol Modules CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3FH4X, Chip Revision v1.1 or above, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
Karta charakterystyki
3 102Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Espressif Systems Multiprotocol Modules "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 659Na stanie magazynowym
1 950Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
Karta charakterystyki
2 765Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD IC ESP8684H4, single-core MCU, 2.4G Wi-Fi & BLE 5.0 combo, QFN 28-pin, 4*4mm, 4 MB flash inside, -40 C - +105 C
Karta charakterystyki
4 979Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Multiprotocol Modules Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector
Karta charakterystyki
295Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Seeed Studio Multiprotocol Modules XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa
Karta charakterystyki
99Na stanie magazynowym
11Oczekiwane: 04.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 116Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 192Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 374Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 392Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Fortebit Multiprotocol Modules Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable.
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
DFRobot Multiprotocol Modules ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 28Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Fortebit Multiprotocol Modules Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
99Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM210L 2.4 GHz 12.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C PCB 12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
Karta charakterystyki
298Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6 AX101, 2230, 1x1 AX+BT, No vPro
Karta charakterystyki
62Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Wi-Fi 6 AX101 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 ax


ADLINK Technology Multiprotocol Modules AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
DFRobot Multiprotocol Modules ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, No vPro
Karta charakterystyki
942Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax