Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 524
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Fanstel Multiprotocol Modules Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, PCB antenna
Karta charakterystyki
Czas realizacji 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

2.4 GHz 8.73 dBm I2C, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10 mm x 14.3 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 25

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 15
Wielokr.: 15
Szpula: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Multiprotocol Modules BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Opensource USB dongle with BT840X.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 50
Szpula: 50

Reel
Insight SiP Multiprotocol Modules Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
Karta charakterystyki
Czas realizacji 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Insight SiP Multiprotocol Modules WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

Tray
GigaDevice Multiprotocol Modules RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 800
Wielokr.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox Multiprotocol Modules 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin, LTE filter
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Multiprotocol Modules 88W8887, 802.11ac+BT, 2 antenna pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Multiprotocol Modules Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 140
Wielokr.: 140

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W271, in tray Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
u-blox Multiprotocol Modules 802.11abgn+BT, metal antenna, u-connect, Europe
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
Szpula: 200

2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm GPIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Lantronix Multiprotocol Modules FOX3-4G-C1-EU - EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 - 2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FOX 3 Bulk
TechNexion Multiprotocol Modules QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 144
Wielokr.: 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel

Intel Multiprotocol Modules Intel Dual Band Wireless-AC 9260 Industrial IoT Kit, No vPro, Extended temp
Karta charakterystyki
Czas realizacji 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 ac
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000

BE201
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel