Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 609
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE Protokół — GPS, GLONASS Protokół — Sub-GHz Protokół — WiFi — 802.11 Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4 Kwalifikacje Opakowanie
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3, 4MB SPI flash, IPEX antenna, -40C - +85C 1 595Na stanie magazynowym
6 500Oczekiwane: 25.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 6 500
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 18 mm x 20 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 16 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector 2 573Na stanie magazynowym
7 150Oczekiwane: 14.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector 1 533Na stanie magazynowym
6 500Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN 68Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 744Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Sterling-LWB, U.FL, Cut Tape 749Na stanie magazynowym
250Oczekiwane: 20.01.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-C3FH4, IPEX antenna connector, -40C - +105C 5 093Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm Bluetooth Tray
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header 249Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header 250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, single package 15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W161, single package 30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
iVativ Multiprotocol Modules BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, PCB antenna 180Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
iVativ Multiprotocol Modules BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, MHF4 connector 180Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified 182Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified 995Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified 234Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified 186Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 13.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified 99Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified 1 175Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 111Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 240Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 92Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 28.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape


Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 72Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 177Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 174Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape