CYW20706 Embedded BLUETOOTH® Baseband Processor

Infineon Technologies CYW20706 Embedded BLUETOOTH® Baseband Processor supports extended synchronous connections (eSCO) for enhanced voice quality by allowing for retransmission of dropped packets. The CYW20706 is designed for use in embedded applications with on-chip support for an embedded stack. The SoC is manufactured using the advanced 40nm CMOS low-power process. The CYW20706 employs the highest level of integration, eliminating all critical external components, thereby minimizing the footprint and costs associated with implementing Bluetooth solutions.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rdzeń Częstotliwość robocza Szerokość magistrali danych Rozmiar pamięci dla programu Wielkość danych RAM Maksymalna częstotliwość zegara Rozdzielczość ADC Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Maksymalna temperatura robocza Opakowanie/obudowa Styl mocowania Opakowanie
Infineon Technologies RF Microcontrollers - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4 2 500Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

FCBGA-49 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies RF Microcontrollers - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 458Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM Cortex M3 2.4 GHz 32 bit 848 kB 352 kB 96 MHz 10 bit, 13 bit 1.2 V, 3.3 V 1.2 V, 3.3 V + 85 C FCBGA-49 SMD/SMT Tray
Infineon Technologies RF Microcontrollers - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 4 900
Wielokr.: 4 900

ARM Cortex M3 32 bit 352 kB 96 MHz 3 V 3.6 V + 85 C FCBGA-49 SMD/SMT Tray
Infineon Technologies RF Microcontrollers - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FCBGA-49 Reel