PLN Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 200 zł (PLN) Wszystkie dostępne opcje płatności
Euro Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 50 € (EUR) Wszystkie dostępne opcje płatności
USD Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej $60 (USD) Wszystkie dostępne opcje płatności
Generowanie łącza nie powiodło się. Spróbuj ponownie.
TSL1 Multilayer Ceramic Devices (Low Pass Type)
TAIYO YUDEN TSL1 Multilayer Ceramic Devices (Low Pass Type) feature a compact, low-profile package ideal for LTE, W-CDMA, CDMA, GSM, and Narrowband Internet of Things (NB-IoT) systems. These low pass type modules offer low loss, high attenuation, stable temperature characteristics, and a -40°C to +85°C or +90°C operating temperature range. Additional features include 0.15dB to 0.9dB insertion loss range, 50Ω input and output impedance, and two package sizes. TAIYO YUDEN TSL1 Multilayer Ceramic Devices (Low Pass Type) are suitable for reflow soldering, halogen free, and RoHS and REACH compliant. Typical applications include audio/visual (AV) equipment, office automation (OA) equipment, home appliances, information and communication equipment, and more.