PLN Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 200 zł (PLN) Wszystkie dostępne opcje płatności
Euro Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 50 € (EUR) Wszystkie dostępne opcje płatności
USD Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej $60 (USD) Wszystkie dostępne opcje płatności
Generowanie łącza nie powiodło się. Spróbuj ponownie.
C Series Conductive Epoxy MLCCs
NEW! TDK has added additional MLCCs to the C Series Conductive Epoxy automotive-rated product line. TDK's Conductive Epoxy C Series consists of MLCCs that are conductive glue-mounted rather than solder-mounted. The C Series Conductive Epoxy MLCCs from TDK are critical in high temperature environments that require high reliability, such as automotive applications. These AEC-Q200 automotive-rated conductive glue-mounted devices allow for more flexibility during periods of expansion and contraction because thermal expansion differences between the substrate, MLCC, and solder fillet have been reduced by using a non-solder attachment. TDK's Conductive Epoxy MLCCs are also used in applications that cannot be subjected to the heat of the solder paste mounting process, such as LCD panels, organic EL and LED displays, and CCD devices, which are especially sensitive to high temperatures.