Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 524
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
Karta charakterystyki
1 830Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape

Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
Karta charakterystyki
1 366Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, in tray
Karta charakterystyki
198Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio Multiprotocol Modules BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin
Karta charakterystyki
967Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, PCB antenna
Karta charakterystyki
3 852Na stanie magazynowym
2 600Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
Karta charakterystyki
198Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
840Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Texas Instruments Multiprotocol Modules WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR
Karta charakterystyki
282Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Multiprotocol Modules BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin
Karta charakterystyki
1 756Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
Karta charakterystyki
Więcej dostępnych informacji

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Texas Instruments Multiprotocol Modules TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR
Karta charakterystyki
340Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro
Karta charakterystyki
755Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi/BLE Combo Module (Chipset antenna)
Karta charakterystyki
839Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Intel AX211.NGWG.NV
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
Karta charakterystyki
393Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel Multiprotocol Modules Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 377Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Espressif Systems Multiprotocol Modules 2.4 GHz, Wi-Fi and Bluetooth 5, 14 GPIOs, QFN-24, RISC-V Single-Core CPU
Karta charakterystyki
4 918Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
774Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 170Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 152Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Adafruit Multiprotocol Modules ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bulk
M5Stack Multiprotocol Modules a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
10Oczekiwane: 25.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm
Insight SiP Multiprotocol Modules nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
Karta charakterystyki
64Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Intel Multiprotocol Modules Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro
Karta charakterystyki
28Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax