Tray Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 159
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray
Karta charakterystyki
206Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 21.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray

Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
Karta charakterystyki
1 342Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Karta charakterystyki
2 246Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, in tray
Karta charakterystyki
197Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
772Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Karta charakterystyki
60Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
840Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
17Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Pulse Electronics Multiprotocol Modules USB 802.11 b/g/n BT module
746Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector
Karta charakterystyki
295Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 114Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 192Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 374Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 392Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
260Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Sierra Wireless Multiprotocol Modules 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
Karta charakterystyki
153Na stanie magazynowym
200Oczekiwane: 22.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
65Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
Karta charakterystyki
396Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Ant.
Karta charakterystyki
105Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 100
Wielokr.: 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
Karta charakterystyki
171Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
Karta charakterystyki
99Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
390Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
452Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray