Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 245
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE Protokół — GPS, GLONASS Protokół — Sub-GHz Protokół — WiFi — 802.11 Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4 Opakowanie
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2LL M.2 Module 43Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk

Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 1 310Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2 225Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W161, in tray 277Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, in tray 196Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE 213Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray

Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C 2 512Na stanie magazynowym
650Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART 195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM 51Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo 7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
AAEON UP Multiprotocol Modules Quectel 4G LTE CAT4 Global module EG-25G Mini PCIe with RF Cable 150mm and LTE Full band & GPS Antenna 8Na stanie magazynowym
50Oczekiwane: 14.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

33 dBm PCIe, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 80 C u.FL 50 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE GNSS Bulk
Pulse Electronics Multiprotocol Modules USB 802.11 b/g/n BT module
746Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f 10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
CEL Multiprotocol Modules CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card 2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
Adafruit Multiprotocol Modules ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART 59Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 815Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity 260Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna 385Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 339Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 392Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe 87Na stanie magazynowym
101Oczekiwane: 03.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount 75Na stanie magazynowym
678Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified 772Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray