RISC-V Rdzeń Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 20
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Espressif Systems Multiprotocol Modules ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6(802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and highperformance make the module an ideal choice for sma 1 821Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems Multiprotocol Modules ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6(802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and highperformance make the module an ideal choice for sma 725Na stanie magazynowym
1 950Oczekiwane: 23.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40C - +105CRequired ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
Karta charakterystyki
3 055Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40C - +105C.Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
Karta charakterystyki
1 981Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems Multiprotocol Modules ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6(802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and highperformance make the module an ideal choice for sma 4 278Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
u-blox Multiprotocol Modules ESP32-C6, 802.11ax+BLE, ant pin, open CPU, 4MB flash
Karta charakterystyki
500Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

2.4 GHz to 2.484 GHz GPIO, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules ESP32-C6, 802.11ax+BLE, ant pin, open CPU, 8MB flash
Karta charakterystyki
500Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

2.4 GHz to 2.484 GHz GPIO, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules ESP32-C6, 802.11ax+BLE, PCB ant, open CPU, 4MB flash
Karta charakterystyki
493Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

2.4 GHz to 2.484 GHz GPIO, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules ESP32-C6, 802.11ax+BLE, PCB ant, open CPU, 8MB flash
Karta charakterystyki
490Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

2.4 GHz to 2.484 GHz GPIO, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Seeed Studio Multiprotocol Modules XIAO ESP32S3 - 2.4GHz WiFi, BLE 5.0, Dual-Core, Battery Charge,Smart Homes, IoT, Wearable Devices, Robotics
Karta charakterystyki
1 424Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 21 mm x 17.5 mm 802.11 b/g/n
SparkFun Multiprotocol Modules ESP32-C6 WROOM Module - 16MB (PCB Antenna)
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
30Oczekiwane: 09.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee
SparkFun Multiprotocol Modules ESP32-C6 MINI Module - 4MB (PCB Antenna)
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee
Seeed Studio Multiprotocol Modules Seeed Studio XIAO ESP32C3
2 588Oczekiwane: 16.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 21 mm x 17.5 mm 802.11 b/g/n
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
GigaDevice Multiprotocol Modules RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / external IPEX connection
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 800
Wielokr.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
GigaDevice Multiprotocol Modules RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 800
Wielokr.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 250
Szpula: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax