IoT Partner Solutions

Infineon Technologies IoT Partner Solutions deliver hardware solutions featuring Infineon wireless technology to enable BLUETOOTH® and Wi-Fi® connectivity. The WICED® Studio SDK is an integrated development environment for the Internet of Things (IoT) that combines Wi-Fi and Bluetooth into a single solution. The Infineon WICED Studio uses many common industry standards and provides WICED APIs and an application framework designed to abstract complexity.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — WiFi — 802.11 Opakowanie
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Sterling- LWB5, U.FL Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape