S80KS5122 & S80KS5123 HYPERRAM™ 2.0 Memory

Infineon Technologies S80KS5122 and S80KS5123 HYPERRAM™ 2.0 Memory is a high-speed, low-pin-count, low-power self-refresh Dynamic RAM (DRAM) for high-performance embedded systems requiring expansion memory for scratchpad or buffering purposes. HYPERRAM products support JEDEC JESD251 profile compliant HYPERBUS™ and Octal xSPI interfaces that draw upon the legacy features of both parallel and serial interface memories while enhancing system performance and ease of design as reducing system cost. The low-pin count architecture makes HYPERRAM especially suitable for power and board space-constrained applications requiring off-chip external RAM.

Wyniki: 20
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Wielkość pamięci Szerokość magistrali danych Maksymalna częstotliwość zegara Opakowanie/obudowa Organizacja Czas dostępu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
Infineon Technologies DRAM SPCM 256Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 625Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 S80KS5123 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 336Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

HyperRAM 512 Mbit 200 MHz FBGA-24 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 233Na stanie magazynowym
338Oczekiwane: 23.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 91Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
338Oczekiwane: 19.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 676
Wielokr.: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 676
Wielokr.: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

Reel