-ar Moduły COM - (Computer-On-Modules)

Wyniki: 276
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Kształt i rozmiar produktu
Marka procesora
Rodzaj procesora
Chipsety
Częstotliwość
Maksymalna pojemność pamięci RAM
Zainstalowana pamięć RAM
Pamięć podręczna
Napięcie robocze zasilania
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Wymiary
ADLINK Technology Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 with MediaTek Genio 1200 platform 8 GB LPDDR4 64 GB UFS AC wifi BT
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

256 kB 5 VDC SPI 0 C + 60 C
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.0 module with advanced low-power 14nm NXP i.MX 8M Mini Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.8GHz and 1x ARM Cortex-M4, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. DisplayPort interface instead of LVDS. Commercial temperature ran
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.0 NXP 0 C + 60 C 82 mm x 50 mm
Kneron Computer-On-Modules - COM
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM Kneron KL720 128 MB PCIe 0 C + 50 C 80 mm x 22 mm x 4.7 mm
Kneron Computer-On-Modules - COM KL720 M.2 2242 B key compatible M.2 2242 B key with Kneron KL720 chip; Bundle Sell with PER-T720-M2AI-FAN01 (Cooler Fan) Unless Customer have their own Cooler in their system
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM Kneron KL720 128 MB USB 0 C + 50 C 80 mm x 22 mm x 4.7 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The QSMP-1351 is a QFN Style Solder-Down Computer On Module. The module with a small square size of 27mm and a height of 2.7mm is single-sided assembled. Its QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as therm
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM ARM Cortex-A7 650 MHz 256 MB 3.3 V CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
ADLINK Technology Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 with MediaTek Genio 1200 platform 8 GB LPDDR4X 64 GB UFS 0C to 60C
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

256 kB 5 VDC SPI 0 C + 60 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The TXMP2 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP ARM Cortex-A35 1.5 GHz 5 V - 40 C + 85 C 67.6mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The TX91 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 91 1.4 GHz 3.3 V to 5 V - 25 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
congatec Computer-On-Modules - COM COM-HPC Mini module based on Intel Core i7-1365URE processor with 2 P-cores 1.7GHz up to 4.9GHz Turbo and 8 E-cores 1.2GHz up to 3.7GHz Turbo 12MB Intel Smart Cache Intel Iris Xe Graphics architecture with 96 EUs 32GB onboard LPDDR5x memor
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 05.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

COM-HPC Mini Intel Core i7-1365URE 1.2 GHz, 1.7 GHz 64 GB 32 GB 12 MB DP, DP++, Ethernet, GPIO, PCIe Gen3/4, SATA III, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.2, USB 4.0 + 85 C 95 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Karta charakterystyki
51Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Plus Quad 1.6 GHz Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.0 module with advanced low-power 14nm NXP i.MX 8M Mini Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.8GHz and 1x ARM Cortex-M4, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.0 NXP 0 C + 60 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Karta charakterystyki
5Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Plus Quad 1.6 GHz Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with Intel Atom x6425RE quad core processor with 1.9GHz core frequency, 1.5MB cache, 4GB 4267MT/s LPDDR4x onboard memory and 32GB eMMC onboard flash. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C. Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
0 C + 60 C
congatec Computer-On-Modules - COM Qseven module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.8GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Commercial grade temperature range from 0 C to 60 C.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
1.5 MB Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 60 C
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto DRA829J processor (DRA829JM)Dual ARM Cortex A72
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments DRA829JM 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto TDA4VM processor (TDA4VM88)Dual ARM Cortex A72
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto TDA4VM processor (TDA4VM88)Dual ARM Cortex A72
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto DRA829J processor (DRA829JM)Dual ARM Cortex A72
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments DRA829JM 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM Qseven module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Qseven Specification 2.1 NXP i.MX 8M Plus Quad 1.6 GHz Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Modules - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Qseven NXP i.MX 6Dual 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Modules - COM Standard heatpipe based passive cooling solution for high performance COM Express Type 6 module conga-TS170, conga-TS175 and conga-TS370 with 15mm high fins and 20mm overall heat sink height. All stand-offs are M2.5 threaded.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

congatec Computer-On-Modules - COM SMARC Module based on high-performance industrial TI ARM processor TDA4VM Features 2x ARM Cortex-A72 @ 2.0GHz +2x ARM Cortex-R5F + 8 TOPS MMA (deep-learning matrix multiply accelerator), 2GB onboard LPDDR4x memory and 32GB onboard eMMC. Features U-Bl
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Modules - COM Standard heatpipe based passive cooling solution for high performance COM Express Type 6 module conga-TS170, conga-TS175 and conga-TS370 with 15mm high fins and 20mm overall heat sink height. Stand-offs are with 2.7mm bore hole.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1