3M układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 720
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 48P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
1 736Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 8P STRT BRD MNT SKT 1 ROW 10MICRO" AU
Karta charakterystyki
862Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Gold 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 25 CON STR BRDMNT SKT
Karta charakterystyki
500Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 50 Position 2 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
160Oczekiwane: 11.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
70Oczekiwane: 11.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Karta charakterystyki
32Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
46Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
9Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 02.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
40Oczekiwane: 14.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 11.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets .1" INLINE ZIP STRIP Socket 32 Contct Qt
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
40Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each