3M układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 745
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 20P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Karta charakterystyki
3 738Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 20 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 5.08 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 28P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Karta charakterystyki
1 438Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 28 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 44P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Karta charakterystyki
5 751Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 12.7 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
7 632Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 5 CON STR BRDMNT SKT
Karta charakterystyki
1 339Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 5 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
3 647Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Karta charakterystyki
132Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 20P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
8 131Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Karta charakterystyki
4 999Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
6 505Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 68P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Karta charakterystyki
1 241Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 84P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Karta charakterystyki
998Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 84 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 25.4 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 32P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Karta charakterystyki
1 389Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 10.16 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
2 936Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.32 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each