Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate® o wysokiej sprawności

Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate® o wysokiej sprawności firmy Samtec to złącza typu interconnect o rozstawie styków 0,635 mm, charakteryzujące się ekstremalną przepustowością 112 Gb/s w standardzie PAM4 i elastyczną konstrukcją typu „open-pin-field” Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate mają 4-rzędową konstrukcję o dużej gęstości, z liczbą pozycji od 10 do 100 w każdym z rzędów. Charakteryzują się one niewielką wysokością (5 mm) i szerokością (5 mm), dzięki czemu idealnie nadają się do zastosowań wymagających ograniczonej przestrzeni.  

Wyniki: 170
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
562Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
85Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
161Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
837Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
87Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
325Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
325Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
77Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
350Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
164Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
313Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
91Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
28Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
649Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
373Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
309Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 125
Wielokr.: 125
Szpula: 125

Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
9Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
12Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
524Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 600
Wielokr.: 600
Szpula: 600
APM6 Reel