XCede Złącza modularne / o dużej przepustowości

Wyniki: 39
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Liczba rzędów Skok Styl styku Pokrycie styku Seria Opakowanie
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray