Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-6081SVT02
Price: 61.88 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-HDTM-6081SVT02

Nr prod.:

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Produc.:

Samtec

Opis:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Karta charakterystyki:

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	61,88 zł	61,88 zł
	55,77 zł	557,70 zł
	49,71 zł	1 242,75 zł
	40,55 zł	3 649,50 zł
	37,45 zł	10 111,50 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:
Produkt:	Headers
Liczba rzędów:	8 Row
Skok:	1.8 mm
Styl styku:	Solder Pin
Pokrycie styku:	Gold
Seria:	HDTM
Opakowanie:	Tray
Marka:	Samtec
Materiał styku:	Copper Alloy
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	CN
Kolor pokrywy:	Black
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maksymalna temperatura robocza:	+ 105 C
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Kąt montażu:	Vertical
Rodzaj produktu:	High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta:	45
Podkategoria:	Backplane Connectors
Nazwa handlowa:	XCede

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2 Karta charakterystyki (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.