5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch B2B Connectors

KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors feature a stacking height of 0.8mm / 1.0mm / 1.5mm (between boards) and a width of 2.4mm. The bottoms of the connectors are insulated to avoid exposure of the contacts. This enables flexible designs on printed circuit boards. KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors are highly resistant to vibrations and drop shocks and come in a wide range of pin counts.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
KYOCERA AVX Board to Board & Mezzanine Connectors 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX Board to Board & Mezzanine Connectors 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel