.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Wyniki: 152
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Wysokość stosu Prąd znamionowy Napięcie znamionowe Maksymalna szybkość transmisji danych Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Pokrycie styku Materiał styku Materiał oprawy Seria Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 625
Wielokr.: 625
Szpula: 625

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 575
Wielokr.: 575
Szpula: 575

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 575
Wielokr.: 575
Szpula: 575

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 375
Wielokr.: 375
Szpula: 375

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 575
Wielokr.: 575
Szpula: 575

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAM Reel