Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR

Name: Samtec LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM20010S082KTR
Price: 46.12 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-LPAM20010S082KTR

Nr prod.:

LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR

Produc.:

Samtec

Opis:

Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Karta charakterystyki:

LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 14 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.

Wpisz ilość:

Minimum: 300 Wielokrotności: 300

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 300)
	46,12 zł	13 836,00 zł
	44,98 zł	26 988,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine
RoHS:
Produkt:	Headers
Skok:	1.27 mm (0.05 in)
Styl styku:	Solder
Kąt montażu:	Straight
Prąd znamionowy :	2.2 A
Napięcie znamionowe:	250 V
Minimalna temperatura robocza:	- 55 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 125 C
Pokrycie styku:	Gold
Materiał styku:	Copper Alloy
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Seria:	LPAM
Opakowanie:	Reel
Marka:	Samtec
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	US
Klasyfikacja palności:	UL 94 V-0
Styl mocowania:	Panel
Rodzaj produktu:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Wielkość opakowania producenta:	300
Podkategoria:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nazwa handlowa:	LP Array

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).