Samtec LP Array Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 152
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Wysokość stosu Prąd znamionowy Napięcie znamionowe Maksymalna szybkość transmisji danych Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Pokrycie styku Materiał styku Materiał oprawy Seria Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 625
Wielokr.: 625
: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 575
Wielokr.: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 575
Wielokr.: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 650
Wielokr.: 650
: 650
Nie
LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Nie
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Nie
LPAM Reel