XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Wyniki: 19
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Seria
Opakowanie
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
64Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
66Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
93Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
78Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
60Oczekiwane: 13.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
46Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
27Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray