e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution

ATP Electronics e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution integrates NAND flash memory, a sophisticated flash controller, and a fast MultiMedia Card (MMC) interface. By incorporating these components in an integrated package, ATP e.MMC manages all background operations internally. This frees the host from handling low-level flash operations for faster and more efficient processing.

Wyniki: 32
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
441Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Paa FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
760Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pia FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
760Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pia FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Sa FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pa FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Saa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pi FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
474Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Si FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Paa FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pia FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
E700Pa FBGA-153 8 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Paa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Saa FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Sia FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sia FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Saa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C