NXP Układy scalone interfejsów telekomunikacyjnych

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Opakowanie
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Home automation modem 1 547Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

Modem ICs 5.25 V 4.75 V 47 mA - 40 C + 100 C SMD/SMT SOIC-16 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs System Basis Chip, Boost, Buck, Airbag, Transceiver, PSI5, Sense & Trigger logic, LQFP64ep Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 160
Wielokr.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs System Basis Chip, Boost, Buck, Airbag, Transceiver, PSI5, Sense & Trigger logic, LQFP64ep Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel