1 mA Interfejs czujnika

Wyniki: 8
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Ochrona ESD
Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
1 514Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 5 000

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel, Cut Tape
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
Karta charakterystyki
432Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 800

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
: 5 000

High End Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface DICE IN WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack