Die Interfejs czujnika

Wyniki: 78
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Ochrona ESD Opakowanie
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
30,40 zł
Min.: 1 200
Wielokr.: 100
5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
152,06 zł
Min.: 120
Wielokr.: 10
5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
8,58 zł
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
8,58 zł
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
9,15 zł
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
9,15 zł
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE IN WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
52,05 zł
42,06 zł
35,77 zł
34,45 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
6,07 zł
Min.: 4 300
Wielokr.: 4 300
Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
8,58 zł
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
8,58 zł
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
9,15 zł
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
11,70 zł
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
9,15 zł
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
9,15 zł
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000
SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor Interface Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
22,57 zł
21,52 zł
20,94 zł
20,37 zł
19,32 zł
Min.: 140
Wielokr.: 140
SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
7,26 zł
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
6,34 zł
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
15,71 zł
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
16,59 zł
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
14,74 zł
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
10,69 zł
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800
SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
10,78 zł
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800
Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
42,33 zł
33,97 zł
28,82 zł
28,56 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
7,83 zł
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000
Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
11,70 zł
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
SMD/SMT Die Gel Pack